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[实用新型]光学器件封装-CN201920042162.X有效
发明人： D·F·鲍罗格尼亚;C·L·惠恩;B·赫尔 -专利权人：亚德诺半导体无限责任公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了光学器件封装。光学器件封装包括基板，以光波长通过光。光学器件封装还包括安装至基板的光学器件配件。光学器件配件包括光学器件管芯。光学器件管芯具有安装到基板并面向所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。光学器件封装还包括模制化合物，至少部分地设置在所述集成器件管芯的第二表面上。
光学器件封装光学器件基板管芯第二表面第一表面配件模制化合物集成器件光波长

[发明专利]光学器件封装-CN201810018705.4在审
发明人：吕美如;杜代璿;金益民;王维伦;张家豪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G02B6/24 文献下载
摘要：一种光学器件封装。波导包括一第一层和一第二层。该第一层包括一第一折射率的一第一材料。该第二层被该第一层包围，且包括一第二折射率大于该第一折射率的一第二材料。该第二层包括一主体、一第一叉和一第二叉。
第一层实质恒定折射率光学器件封装主体延伸锥形端第二材料第一材料暴露波导包围

[发明专利]光学器件封装-CN202310062446.6在审
发明人：藤田明;中西太;西乡伸吾;世古畅哉 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2023-01-20 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光学器件封装包括玻璃衬底、翘曲减少膜、再分布层和半导体元件。翘曲较少膜直接或间接地被设置在玻璃衬底上。再分布层包括布线子层和绝缘子层。布线子层和绝缘子层至少部分地被设置在翘曲减少膜上。
光学器件封装

[发明专利]系统级封装方法及封装器件-CN202310469974.3在审
发明人：沈鹏飞;刘辉;冒淑婷 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装器件，该封装方法包括：提供光学器件、基板和贴装单元；采用透明塑封料对光学器件进行塑封形成包裹光学器件的透明塑封层，透明塑封层和光学器件形成透光封装体；将透光封装体和贴装单元固定于基板；在基板朝向透光封装体的一侧形成非透明塑封层，非透明塑封层包裹透光封装体和贴装单元；将非透明塑封层背离基板的一侧进行减薄以露出光学器件。本方法解决了光学器件的透光的问题；透明塑封层和光学器件形成透光封装体，增加了光学器件的强度，降低了光学器件的翘曲问题，提高了光学器件的可靠性；本方法减少了封装次数，降低了封装周期，进一步增加了整体封装器件的强度，降低了整体封装器件的翘曲问题。
系统封装方法器件

[发明专利]系统级封装方法及封装结构-CN202310146957.6在审
发明人：刘辉;沈鹏飞 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供封装载板、光学器件、外围电路贴装器件和外围电路芯片；将光学器件、外围电路贴装器件和外围电路芯片固定于封装载板；将光学器件和外围电路芯片分别与封装载板进行电气互连；在封装载板朝向光学器件的一侧且对应光学器件位置处形成透明塑封体，透明塑封体包裹光学器件；在封装载板朝向光学器件的一侧，且在透明塑封体以外的区域形成黑色塑封体，黑色塑封体包裹透明塑封体，以形成封装体；黑色塑封体的高度不高于透明塑封体的高度本方法提高了封装结构的可靠性、减小封装尺寸、使光学器件更好聚光、实现多个光学器件集成，且保证不同的光学器件可接收不同类型的光、减小翘曲。
系统封装方法结构

[发明专利]半导体光学器件的封装方法及其使用的装置-CN202210261195.X有效
发明人：汪俊朋 -专利权人：威海嘉瑞光电科技股份有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体光学器件的封装方法及其使用的装置，涉及半导体封装技术领域，通过设置封装模具具有第一注塑腔体、第二注塑腔体、第三注塑腔体，进而可以通过多步注入工艺，以分别形成不透明封装层和透明封装层，改善了光学器件封装结构的遮光性能，控制发射光或入射光的具体方向，进而提高半导体光学器件封装结构的精确性和灵敏度，且可以提高半导体光学器件封装结构的外观性。
半导体光学器件封装方法及其使用装置

[发明专利]用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装-CN201811388813.7在审
发明人：安范模;朴胜浩;宋台焕 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装，尤其，涉及一种可通过降低形成在用于光学器件的基板的用于光学元件的空腔的倾斜面的表面粗糙度而将光损耗最小化的用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装
光学器件基板光学器件封装表面粗糙度光学元件光损耗最小化空腔

[发明专利]系统级封装方法及封装结构-CN202310153359.1在审
发明人：刘辉;沈鹏飞 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供基板、光学器件、被动元件和芯片；将被动元件和芯片固定于基板，并且将芯片与基板电连接；在基板朝向被动元件和芯片的一侧整体注塑形成黑色塑封体，其中，形成黑色塑封体时，在基板上对应光学器件位置处形成预留区域；将光学器件固定于预留区域，并且将光学器件与基板电连接；在预留区域处注塑形成透明塑封体，透明塑封体包裹所述光学器件，以形成系统级封装体；透明塑封体的高度不低于黑色塑封体的高度本方法提高了封装结构的可靠性、减小封装尺寸、使光学器件更好聚光、实现多个光学器件集成，且保证不同的光学器件可接收不同类型的光、减小翘曲。
系统封装方法结构

[发明专利]光学器件生产设备及光学器件的生产方法-CN202111586801.7有效
发明人：熊文登;杨康;高鹏;刘海东;苏文毅;陈武祥;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G02B6/245 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学器件生产设备及光学器件的生产方法，光学器件生产设备包括承载板、连接装置、光纤固定装置、封装装置以及传送组件。封装装置能够将第三工件放置于第一工件上，以封装光纤。连接装置、光纤固定装置以及封装装置依次沿传送组件间隔设置，传送组件能够运送承载板，以使光学器件依次运送至连接装置、光纤固定装置以及封装装置进行加工。相比于相关技术中采用人工生产光学器件的方式，本申请实施例中的光学器件生产设备能自动生产光学器件，可以降低光学器件生产中的人力成本。
光学器件生产设备方法

[发明专利]光学集成电路封装-CN201610971029.3有效
发明人：池晧哲;赵根煐;赵寅成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在光学IC衬底上；至少一个光学器件，其与光学IC衬底上的EICD间隔；光学接口，其在光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其定位在光学IC衬底的第二侧上；和封装构件，其被配置为封装光学IC、EICD、至少一个光学器件、光学接口和电气接口。
光学集成电路封装

[发明专利]光学器件封装件制备方法和光学器件封装件-CN202180080105.0在审
发明人：崔成旭;朴东佑;朴荣俊 -专利权人：利派克株式会社
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：根据本技术的封装件制备方法包括以下步骤：通过封装材料模制芯片；形成再分布层；形成穿过所述封装材料的光路；以及设置电连接到所述再分布层的一个或多个光学器件，其中，执行设置所述光学器件的步骤，使得光经由所述光路输入到所述光学器件或从所述光学器件输出
光学器件封装制备方法

[发明专利]完全包封的光学多芯片封装-CN202111353144.1在审
发明人： A·藤太;C-P·秋;李晓倩;Y·白 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本文所公开的实施例包括光学封装。在实施例中，光学封装包括封装衬底，其中，封装衬底包括凹槽边缘。在实施例中，计算管芯在封装衬底上，并且光学器件管芯在封装衬底上且悬在封装衬底的凹槽边缘上方。在实施例中，集成散热器(IHS)在计算管芯和光学器件管芯上方。在实施例中，封盖覆盖封装衬底中的凹槽。
完全光学芯片封装

[发明专利]一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法-CN201911164742.7在审
发明人：余金隆;庄家铭 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法，所述封装器件包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。本发明的封装器件通过封装基板和光学透镜的相互配合，可以封装不同尺寸的芯片，只需要一种夹具夹住封装基板就可以测试，有效降低成本。
一种用于复合封装测试器件方法

[发明专利]平行封装的光学器件及其制作方法-CN201711054284.2在审
发明人：潘儒胜;李振东 -专利权人：深圳市易飞扬通信技术有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种平行封装的光学器件及其制作方法，用于在光电子通讯系统中实现光信号的收发。该平行封装的光学器件包括安装板、及若干固定在安装板上的单通道组件；各单通道组件相互平行地固定在安装板的上表面；单通道组件的内部已完成光学对偶，通过将已完成光学对偶的单通道组件与安装板的连接，可实现平行封装的光学器件的快速封装本发明的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。
平行封装光学器件及其制作方法

[实用新型]平行封装的光学器件-CN201721435268.3有效
发明人：潘儒胜;李振东 -专利权人：深圳市易飞扬通信技术有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种平行封装的光学器件，用于在光电子通讯系统中实现光信号的收发。该平行封装的光学器件包括安装板、及若干固定在安装板上的单通道组件；各单通道组件相互平行地固定在安装板的上表面；单通道组件的内部已完成光学对偶，通过将已完成光学对偶的单通道组件与安装板的连接，可实现平行封装的光学器件的快速封装本实用新型的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。
光学器件安装板单通道组件封装平行基板透镜隔离器对偶光纤连接器安装本实用新型光纤连接器生产效率通讯系统光耦合上表面光电子收发合格率生产

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